（产品名称+V/R版本）制造系统验证查检表（单板调测） 验证批次：
验证批量：
# 项目 检查结果（本次检查结果） 查检说明（如何检查这一项目，提醒注意的地方） 后续行动（有问题项需要有后续行动/责任人和完成日期） 责任人和预期日期 生产文件 1、BOM验证（支撑TR6评审要素2。1） □是□否□免 ITEM是否多余或遗漏 □是□否□免 项目编码/描述/数量/位置序号是否正确 □是□否□免 工序代码/描述是否正确 □是□否□免 2、生产技术文件验证（支撑TR6评审要素2。2） 2．1工艺规程 □是□否□免 是否已正式归档 □是□否□免 版本是否正确 □是□否□免 流程图是否正确 □是□否□免 特殊装配关系/注意事项是否已准确指明 □是□否□免 工序安排是否合理？效率是否最高？是否出现物流迂回？ □是□否□免 2．2调测/维修/装配WI的验证/老化操作指导书 ？ □是□否□免 2．3软件COPY WI/单板软件、主机软件、网管软件 2．4原理图/装配图/PCB电路图/装备使用说明书/ICT使用说明书/老化装备使用说明书 制造工艺 1、工艺流程 2、生产装配 3、生产测试 ICT FT 老化 4、维修 5、新工艺/特殊工艺 6、与制造相关（单板测试）的产品标准 安全 关键辅料 化学/危险物品 □是□否□免 行业标准 EMC/ESD/潮敏/ 是否ICT □是□否□免 是否考虑了逆向维修？ □是□否□免 测试装备 □是□否□免 ICT夹具/老化/FT装备已提供并具有可操作性；
且通过装备验收，并有准用标签 □是□否□免 设备/工装中的安全点已说明，并在相应操作文件中已说明操作注意事项 □是□否□免 维修用装备（含配套的接口板、工具板或工装、夹具、引申板等）已提供。

□是□否□免 测试装备、测试接口板/工具板等是否交接清楚？ □是□否□免 是否已经提供环境用料的编码清单 □是□否□免 最终产品的制造 培训 □是□否□免 问题解决/EC实施 效率 成本 .在试产期间重复出现的问题及严重技术问题已解决（如死机、断链等），轻微的 技术问 题，应有经PDT、鉴定中心、技术支援、生产质量部门认可的处理方案和对策 □是□否□免 调测直通率达到转产标准 □是□否□免 产品机械结构设计合理，装配、测试时拔插无问题 □是□否□免 产能（纳入IE） □是□否□免 单板生产所需场地/生产线/仪器设备均已提 供，且满足产能要求 □是□否□免 老化产能是否满足 □是□否□免 测试设备产能是否满足 □是□否□免 人员产能是否满足 □是□否□免 成品板装配 □是□否□免 成品板装配工装已齐备，使用效果良好；

□是□否□免 拉手条装配WI已准备好 □是□否□免 复杂部件装配WI已准备好 □是□否□免 安全 □是□否□免 .对电装生产环境无较大影响，如有影响已提供对策 □是□否□免 测试设备使用人员对设备、仪器的使用注意事项（特别是安全使用注意事项）完全清楚，并已在相关指导书中固化 □是□否□免 对单板测试/检验人员、环境等的特殊要求已说明。如：高电压，需采取绝缘防护措施，并已在相关指导书中说明。

□是□否□免 调测/维修人员培训 □是□否□免 调测员工已得到充分培训，并考核通过 □是□否□免 维修员工已经过培训并具备独立维修能力 □是□否□免 老化、检验工序的操作人员已培训合格，且能上岗操作 □是□否□免 指导书 □是□否□免 ICT测试程序/软件拷贝程序/软件插装/单板 老化WI已正式归档并验证合格 □是□否□免 单板测试装备使用说明书、单板ICT测试软 件使用说明书已正式归档并验证合格 □是□否□免 调测操作指导书已正式归档并已验证合格 □是□否□免 成品板装配WI已正式归档并验证合格 □是□否□免 维修指导书已提供 □是□否□免 涂敷 □是□否□免 涂敷产能是否满足 □是□否□免 周转工具 □是□否□免 特殊包装/周转/运输方式经验证具可操作性 □是□否□免 专用托盘/周转工具/包装材料已具备 □是□否□免 周转、运输工具有安全保障（如支撑可靠、稳固，无锋利边角不会造成划伤）；

□是□否□免 其它 □是□否□免 已有调测/维修产品工时 □是□否□免 已提供不低于3个月的后续滚动计划 □是□否□免 是否制定了合理的加工批量 □是□否□免 单板的历史更改信息已提供 □是□否□免 在制造输入主体部门要求的情况下，在正式转产前，可先在制造输入主体部门试做一个批次 □是□否□免